Bab 3_for Book Report

BAB 3

METODOLOGI

3.1

Pengenalan

Dalam bab 3 ini bahagian metodologi adalah proses yang lebih menjurus kepada kaedah-kaedah dan tatacara yang dilakukan semasa menjalankan projek. Metodologi adalah bertujuan untuk memudahkan kerja-kerja dalam menyiapkan projek. Metodologi merangkumi carta alir, Gantt Chart dan juga senarai komponen yang telah digunakan dalam proses menyiapkan projek ini. Carta alir menerangkan tentang langkah-langkah dan maklumat-maklumat mengenai proses pembuatan projek yang telah dibuat. Carta alir yang telah dibuat diterangkan secara terperinci mengikut perkembangan projek. Gantt Chart pula adalah mengenai perancangan yang dibuat untuk melaksanakan projek yang dilakukan setiap minggu. Seterusnya senarai komponen-komponen dan juga barang-barang lain yang digunakan dalam menyiapkan projek ini serta nilai kos untuk membeli komponen dan barangan tersebut. Selain daripada itu penerangan mengenai proses-proses yang dilakukan sepanjang melaksanakan projek seperti menyurih litar, melukis litar, melekat lettering, proses etching, menebuk lubang dan pematerian.

3.2

Carta Alir

MULA

Membu at Kajian Literatur

Cadangan Projek

Hantar Proposal

Mencari Kompone n

Kaji dan Uji Komponen

Membuat Penyambungan Pada Projek Board

A

Uji Lita r

Membuat Surihan Litar Dan Lettering

Etching Dan Tebuk Lubang Pada PCB

Menyusun Komponen Dan Memateri

Pengujian Litar yang Siap

Hantar Laporan Lengkap Dan Pembentangan Projek

A TAMAT

3.2.1

Penerangan Carta Alir

Pada awalnya, pencarian tajuk projek akan dimulai dengan membuat kajian Literatur terhadap litar-litar yang telah dikenal pasti untuk dibuat projek. Apabila telah menentukan litar yang sesuai, pemeriksaan komponen dilakukan dan jika salah satu komponen tiada maka litar perlu ditukar dan kajian hendaklah dibuat sekali lagi. Setelah pencarian komponen dilakukan maka penetapan tajuk projek akan dibuat dan melakukan pengujian bagi setiap komponen di dalam litar bagi memastikan litar dapat berfungsi mengikut kendalian litar yang sepatutnya. Setelah pengujian komponen dilakukan barulah pengujian litar dilakukan. Selepas itu, litar dilukis sama ada pada kertas atau melukis menggunakan komputer. Apabila komponen telah disusun mengikut susunan yang sesuai, kerja menyurih litar pada PCB akan dilakukan. Surihan litar adalah berdasarkan kepada lukisan yang telah dibuat. Surihan litar pada PCB dilakukan dengan menggunakan lettering. Setelah itu barulah proses etching dilakukan. Apabila selesai, proses menebuk lubang pula dilakukan. Proses ini dilakukan dengan tepat supaya tidak berlaku kesilapan. Langkah kerja yang seterusnya ialah memasang komponen pada PCB. Setelah siap barulah proses pematerian dijalankan. Proses pematerian ini dilakukan menggunakan soldering iron dan timah. Selepas itu pengujian litar dilakukan sekali lagi. Jika litar tidak berfungsi, komponen diperiksa sama ada dalam keadaan baik atau tidak. Jika ada komponen yang rosak, komponen perlulah ditukar dengan yang baru. Setelah itu litar perlu diuji sekali lagi.

Selepas itu pembuatan casing dilakukan. Casing dibuat bersesuaian dengan keseluruhan litar. Langkah kerja terakhir ialah mengemaskini projek, menyiapkan laporan dan membuat persediaan untuk pembentangan projek.

3.2.2

Gant Chart

3.3

Proses Membuat Litar

Dalam proses membuat litar ini banyak perkara-perkara atau kaedah-kaedah yang perlu diketahui. Kendalian litar hendaklah dipastikan terlebih dahulu supaya tidak mendatangkan masalah apabila melakukan proses pemasangan komponen. Beberapa perkara mesti dilakukan seperti proses surihan litar, lettering, etching, menebuk lubang, memasang komponen dan pematerian.

3.3.1

Kaedah Membuat Litar Surih

1. Litar yang hendak disurih dikenalpasti dan difahami cara kendaliannya dan dilukis pada sehelai kertas terlebih dahulu atau lukis menggunakan software komputer iaitu. 2. Proses penyusunan komponen dimulakan dengan menyeragamkannya supaya kelihatan lebih tersusun dan kemas. Sebagai contoh, terminal positif dan negative setiap komponen berkutub perlu diseragamkan dan dilakar terlebih dahulu. 3. Seterusnya mengenalpasti jika terdapat IC, supaya lakaran dapat dibuat dengan lebih teratur. 4. Jika boleh, litar yang dilukis adalah kecil supaya tidak ada pembaziran. 5. Setiap komponen ditandakan supaya mudah untuk dicari semasa proses pemasangan komponen.

Rajah 3.1 Surihan litar menggunakan komputer

3.3.2

Kaedah Lettering

1. Terdapat beberapa saiz Lettering yang digunakan dalam proses ini. 2. Dalam proses ini, papan PCB digosok terlebih dahulu dengan menggunakan kertas pasir supaya lettering mudah melekat dan tidak mudah tanggal apabila proses etching dilakukan. 3. Selepas digosok barulah lettering dilekatkan mengikut litar yang telah dilukis pada papan PCB. 4. Bagi melekat lettering, pelekat lettering ditekan dengan kuat menggunakan pembaris supaya lettering betul-betul melekat pada papan PCB.

5. Bagi memutuskan lettering, pembaris ditekan dan guris berulang kali sehingga lettering tersebut putus. 6. Bagi terminal IC dan untuk kaki komponen lain, lettering yang digunakan adalah berbentuk bulat. Bulatan lettering yang digunakan mestilah bersesuaian supaya kaki komponen dapat memasuki lubang bulatan yang dibuat. 7. Lettering perlu dilekatkan dengan baik dan kemas supaya tidak mudah tanggal dan lettering tidak bersentuhan dengan yang lain

Rajah 3.2 Proses Lettering

3.3.3

Kaedah Etching

Proses etching dilakukan untuk menanggalkan pengalir kuprum pada papan litar dengan menggunakan asid. Setelah kerja melekat lettering siap barulah proses etching dilakukan. Proses ini dilakukan berhati-hati kerana menggunakan air panas yang dibancuh bersama asid untuk menanggalkan kuprum yang tidak digunakan. Antara langkah kerja yang dilakukan ialah:

1. Air panas dan bekas yang sesuai digunakan untuk melakukan proses ini. 2. Asid dimasukkan dalam bekas mengikut kesesuaian dan dibancuh bersama air panas mengikut kepekatan yang sesuai. 3. Papan PCB dimasukkan ke dalam bekas dan digoncang atau digerakkan ke kiri dan kanan supaya campuran asid dan air panas tadi menjadi sebati dan boleh bertindak balas terhadap kuprum pada papan PCB, 4. Proses ini dilakukan berhati-hati supaya lettering tidak tertanggal. Selain daripada itulangkah keselamatan perlu diambil supaya perkara yang tidak diingini dapat dielakkan. 5. Semua kuprum atau tembaga pada papan PCB dapat ditanggalkan sebelum diangkat keluar. Apabila bahagian kuprum yang tidak digunakan tertanggal barulah papan PCB diangkat keluar dan dicuci dengan air. 6. Seterusnya papan PCB dikeringkan dan setelah itu barulah lettering ditanggalkan menggunakan kertas pasir.

Rajah 3.3 Proses Etching

3.3.4

Menebuk Lubang pada papan PCB

1. Proses ini menggunakan gerudi elektrik. 2. Menggunakan mata gerudi yang sesuai mengikut kesesuaian kaki komponen. Jika kaki komponan besar, lubang yang ditebuk juga besar mengikut saiz kaki komponen itu sendiri. 3. Ketika menggerudi, mata gerudi berada tepat pada bahagian yang hendak ditebuk. 4. Setelah siap, peralatan elektrik ditutup atau disimpan untuk mengelakkan perkara yang tidak diingini.

Rajah 3.4 Proses Menebuk Lubang

3.3.5

Memasang Komponen

Pemasangan komponen dilakukan dengan teliti supaya tidak berlaku kesilapan seperti tersalah letak komponen dan sebagainya. Antara langkah yang dilakukan ialah:

1. Menyediakan komponen yang hendak dipasang. 2. Membengkokkan kaki komponen mengikut lubang yang telah dibuat pada papan PCB. 3. Bagi komponen IC, soket IC dipasang terlebih dahulu supaya memudahkan pemasangan IC pada litar.

4. Komponen yang menggunakan terminal positif dan negative dipastikan kedudukannya dahulu supaya tidak berlaku kesilapan. Contoh komponen ialah diod, transistor dan kapasitor. 5. Bagi komponen yang tidak dipasang pada papan PCB, jumper digunakan bagi menyambung komponen itu dengan papan litar PCB. Panjang kabel yang digunakan bergantung kepada jarak dan bagaimana komponen itu dipasang.

3.3.6

Memateri Komponen

Pematerian komponen dilakukan supaya komponen dapat melekat pada papan PCb. Antara peralatan yang digunakan ialah: 1) Solder 2) Timah 3) Sucker atau penyedut timah

Antara langkah kerja yang dilakukan ialah:

1. Solder dipanaskan terlebih dahulu 2. Apabila sudah cukup panas, Solder didekatkan pada kaki komponen yang hendak dipateri kemudian timah diletakkan pada Solder sehingga cair. 3. Setelah cair, timah dilekatkan pada kaki komponen kemudian barulah Solder diangkat.

4. Jika terdapat komponen yang berdekatan dengan aliran litar, kerja memateri dilakukan berhati-hati supaya tidak terkena pada aliran litar tersebut. Selain daripada itu, Solder tidak boleh menyentuh kaki komponen terlalu lama kerana ia boleh menyebabkan komponen itu rosak terutamanya komponen yang sensitif seperti IC dan sebagainya. 5. Jika berlaku kesilapan, sucker digunakan untuk menanggalkan timah dengan mencairkan timah itu terlebih dahulu.

Rajah 3.5 Proses Pematerian

3.4

Proses Membuat Casing

Memasang Casing ini bertujuan untuk menempatkan litar Combination Keylock dan litar bekalan kuasa supaya tidak terdedah. Oleh itu beberapa peralatan digunakan seperti: 1. Glue Gun 2. Plat plastik 3. Cutter 4. Gerudi tangan

3.4.1

Kaedah Memasang

Bagi litar Combination Keylock, bahan yang digunakan adalah plat plastik berwarna hitam yang keras. Antara langkah kerja yang dilakukan ialah:

1. Ukuran perlu dibuat supaya litar dapat ditempatkan dan bersesuaian dengan keadaan litar. Tinggi bekas tersebut ialah 2 inci, panjang 7 inci dan lebar 5.5 inci.

Rajah 3.6 Ukuran Asas

2. Bekas dipotong mengikut ukuran yang telah dibuat. Sebelum dipotong ukuran dipastikan sekali lagi supaya tidak berlaku kesilapan. 3. Setelah selesai kerja pemotongan barulah bekas digam menggunakan Glue Gun. 4. Setelah kesemua bahagian dipasang barulah bahagian penutup dibuat. Pada bahagian penutup, beberapa lubang ditebuk untuk mengeluarkan butang suis, butang reset dan LED. Lubang yang ditebuk mestilah sesuai dengan saiz komponen. Di bahagian belakang pula lubang kecil dibuat untuk mengeluarkan kabel. 5. Setelah semua bahagian siap barulah litar disimpan.

Rajah 3.7 Pemasangan Litar dalam Casing

Rajah 3.8 Casing Lengkap

3.5

Proses Menghasilkan Prototaip sebuah kunci Pintu

Prototaip pintu rumah ini dihasilkan bagi menunjukkan bagaimana litar Electronic Keylock ini berkendali. Bagi menghasilkan prototaip ini, beberapa peralatan dan bahan digunakan sperti:

1.

Papan Lapis

2. Tombol Pintu 3.

Paku

4.

Spray Hitam

5. Tukul, gergaji dan Pahat

3.5.1

Kaedah Memasang

Bagi menghasilkan sebuah prototaip pintu, rekabentuk dan ukuran perlu dibuat terlebih dahulu. Prototaip pintu rumah ini berukuran 12 inci panjang dan 9 inci lebar. Saiz pada bahagian lubang kunci pula ialah berdiameter 3 inci. Antara langkah kerja yang dibuat ialah:

1. Papan lapis dipotong mengikut ukuran yang telah dibuat. 2. Lubang ditebuk menggunakan pahat mengikut saiz kunci pintu yang digunakan. 3. Setelah kerja memotong selesai, barulah papan tersebut di spray. 4. Setelah kering, pemasangan tombol pintu dilakukan.

5. Apabila siap dipasang, barulah dipaku pada kedua-dua bahagian supaya lebih kukuh dan kemas.

Rajah 3.9 Ukuran Lengkap

Rajah 3.10 Prototaip kunci pintu

Rajah 3.11 Prototaip Lengkap

3.6

Senarai Komponen Dan Kos Peralatan

3.6.1

Senarai Komponen Litar Combination Keylock

. Jadual 3.1 senarai Komponen litar Combination Keylock Bil

Komponen

Kuantit

Harga

Perintang 1Kohm Perintang 220ohm Perintang 33Kohm Perintang 10Kohm Perintang 100Kohm Perintang 2.2Kohm Perintang 22Kohm Transistor 2SC1815 Transistor 2SA954 SCR C-106 Kapasitor 10uF 10 V Kapasitor 1uF LED Butang suis Suis Reset IC CD4017 Relay 9 V Projek board PCB Board Lettering

i 3 1 1 2 1 1 1 1 1 1 2 2 1 10 1 1 1 1 1 2

Seunit

1

2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

3.6.2

Jumlah

RM 0.20

RM 0.60

RM 0.20

RM 0.20

RM 0.20

RM 0.20

RM 0.20

RM 0.40

RM 0.20

RM 0.20

RM 0.20

RM 0.20

RM 0.20

RM 0.20

RM 0.80

RM 0.80

RM 0.80

RM 0.80

RM 1.00

RM 1.00

RM 0.30

RM 0.60

RM 0.30

RM 0.60

RM 0.20

RM 0.20

RM 0.10

RM 1.00

RM 1.00

RM 1.00

RM 4.50

RM 4.50

RM 3.00

RM 3.00

RM 12.00

RM 12.00

RM 1.50

RM 1.50

RM 8.00 JUMLAH

RM 16.00 RM 45.00

Senarai Komponen Litar Bekalan Kuasa dan Kos

Jadual 3.2 senarai komponen litar bekalan kuasa

Bil

Komponen

Kuantiti

Harga Seunit

Jumlah

1

Kapasitor 220uF Kapasitor 0.1uF

1

RM 0.30

RM 0.30

(Seramik)

2

RM 0.30

RM 0.60

2

Kapasitor 10uF Regulator LM7809

1 1

RM 0.30 RM 2.00

RM 0.30 RM 2.00

3

Diod IN4007

2 Harga

RM 0.40

RM 0.80

4 Seunit

RM 0.40Jumlah RM 1.60

RM 2.00 RM 11.90 RM 9.00 RM 7.00 RM 8.00 RM 16.00 JUMLAH

JUMLAHRM 2.00 RM 5.60 RM 14.90 RM 9.00 RM 7.00 RM 8.00 RM 16.00 RM 56.90

Bil 1 2 3 4 5 6

3.6.3

Diod IN4002 Peralatan Papan Lapis Tombol Pintu Glue Gun Spray Solenoid Plat Plastik

Kuantiti 1 1 1 1 1 1

Senarai Peralatan dan Kos Casing dan Prototaip

Jadual 3.3 senarai peralatan dan kos Casing dan Prototaip

Jumlah keseluruhan adalah RM 45.00 + RM 5.60 + RM 56.90 = RM 107.50