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EMC部品

基板シールドの基礎

基板シールドの選択

れる。 絞りによるシールドは、 金型費がより高価になり、 リード

基板シールドのように “単純” なものに、 どんな選択肢があ

タイムがより長くなり、 またその絞られた縁と側壁のドラフト角の

り、 そしてそれほど多くの選択肢があるのはなぜか？ 答えを明ら

ために基板の場所をより多く使う傾向にある。 これらの理由のた

かにするために、 幾つかの違う方法とシールド下の部品を調べ

め、 それらはごくわずかな用途でしか利用されていない。

てみよう。

シールド下の部品 にもっと頻繁にアクセ

もっとも費用効率が高い 選択は、 基板に直接ハン

スする必要があるな

ダ付けされるシングルピー

ら、 ツーピースシール

スシールド (single-piece

ド (two-piece shield)

shield) である。 これらの

構造を使用すべきである。 そのフレーム部材はエンクロージャ

シールドには様々なサイズ

の側壁を形作り、 そのカバーはエンクロージャの上部を形作る。

があり、 ０．０４インチ （１．０ｍｍ） 未満の全高のものを製造す

そのカバーはスプリング力や固定用ディンプルやその他の機構

ることができる。 このシールドは、 標準的なピック＆プレース機

によってしっかりと保持されている。 適切な設計によって、 ツー

器による自動実装のために、 テープ＆リールで包装された状態

ピースシールドは、 各３面において３時間の１０ヘルツから２０００

で入手できる。 ワンピース設計の主な限界は、 もしシールド下の

ヘルツまで４G の加速度 （ＳＡＥ　Ｊ１４５５による） に耐えることや、

部品にアクセスする必要性が生じたときに、 シールドを再ハンダ

各３面において５ヘルツから２００ヘルツまで３０G の加速度と１１

付けする必要性が生じることであるが、 この欠陥を解決するオプ

ミリセカンドの５００ｍ／ｓ２の衝撃試験 （ＥＮ　５０１５５による） に

ションがある。

耐えることを含む、 厳しい衝撃 ・ 振動がある環境でも機能する。 もし、 製造の早期段階や

また、 複数の回路グルー

プログラムの試験段階、 も

プをもつ基板は、 他とは異

しくはめったにないことだが

なる設計課題をもたらす。 こ

その後の段階で基板シール

れらのグループの分割した

ド内の部品にアクセスする

シールドには、 より広い基

必要があるなら、 良い選択

板の場所が必要となり、 部

肢としてＥＺ－Ｐｅｅｌ

TM

ブラン

品の総数が増加する。 ツー

ドのティアアウェイシールド (tear-away shield) がある。 このシン

ピースデザインには内側に、

グルピースシールドには、 それと一体の取り外し可能なふたが

１つのフレームから複数の

ある。 もし部品へのアクセスが必要となったなら、 その上面は、

シールドされた区画を作る

シールドから機械的にはがすことによって取り除かれる。 この選

ための仕切りを作ることが

択の利点は、 基板が熱にさらされることがなく、 シールドが基板

できる。 複数の区画を持つシールドを使用すれば、 幾つかのシ

に取り付けられたまま残ることである。 部品をリペアした後、 元

ングルピースシールドを、 壁で囲まれた複数の区画に分けられ

のふたが、 スナップ方式、 ハンダ付けタイプ、 または貼り付け式

た１つのシールドに置き換えることができる。 この設計は部品の

の取り換え用ふたに交換される。

総数を減らし、 基板上に全シールドを実装するために必要な時 絞り缶 (drawn can) は、

間を削減することができ、 従って、 コスト削減ができる。 シール

従来の基板シールドの角で

ドは、 標準的なピック＆プレース機器によって自動的に実装する

見られる開口を削除するこ

ことができる。 ツーピースシールドは未組み立て、 または組み立

とによって、 高周波におけ

て済みのいずれかの形で入手できる。

る近接と遠方の回路の分離

組み立て済みのものは、 ２つの部品 （カバーとフレーム） が

（ 減衰） を向上させるために

嵌め込まれた状態で出荷される。 そのカバーは、 部品にアクセ

設計された。 １０ＧＨｚを超え

スできるよう、 必要に応じて複数回取り外し ・ 装着することがで

る放射信号を持つデバイス

きる。 これらのシールドには様々なサイズがあり、 ０．０４インチ

では、 そのような角の継ぎ目は RF 性能に有害となり得る。 しか

（１．０ｍｍ） 未満の全高で製造することができる。 そのカバーは

しながら、多くの場合、絞られた角によるシールド効果の向上は、

簡単に取り外し ・ 取り付けできるように特別に設計されている。

リフロープロセス中の適切な熱伝導を考慮して典型的にシールド

この設計は、 リペアの必要性は滅多にないが、 リペアが必要と

の上面に付け加えられた通気穴によって、 低減、 或いは消去さ

なれば基板の高い価値が基板部品のリペアを優先させる場合

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Interference Technology 日本語版

2 月 2007