Procesador

  • June 2020
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Regional Distrito Capital Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO

JUAN DAVID GONZALEZ BARRETO 40093

Teleinformática 2009

Sistema de Gestión de la Calidad

Regional Distrito Capital Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información

Fecha: 19 DE ABRIL DEL 2009

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO

Control del Documento Nombre Autores

Revisión

Juan David González Barreto

Ing. Luís redondo

Cargo Alumno

Instructor

Dependencia Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información

Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información

Juan David González Barreto 40093

Firma

Fecha 19 DE ABRIL DEL 2009

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Fecha: 19 DE ABRIL DEL 2009

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO

Phenom II Amd por fin logro dar el salto de la fabricacion de 65 nm a 45 nm con su nuevo Phenom II, Lanzado a principios del 2009; aunque este chip no puede igualar Los poderosos intel Core I7 ni a los Core 2 quad de mayor velocidad, este chip como la mayoria de los AMDs tiene un precio asequible. Funciona con la plataforma AM2+, e incorpora las mismas instrucciones que los Phenom.

Futuro AMD Bulldozer y Bobcat Artículos principales: Bobcat (procesador) y Bulldozer (procesador)

Después de la arquitectura AMD Quad Core, AMD realizará una metodología de diseño modular llamado "M-Space", donde 2 nuevos procesadores, Bobcat y Bulldozer, que saldrán a la venta en el 2009. Si bien hay muy poca información preliminar, ambos núcleos se construirán desde cero. El Bulldozer se basa en productos de 10 W a 100 W, con optimización de rendimiento ratiovatio y aplicaciones de Computación de alto rendimiento y recientemente se anunció la incorporación de las instrucciones SSE5, mientras que el Bobcat se enfoca a productos de 1 W a 10 W, usa un núcleo simplificado de x86 para reducir el consumo de energía. Los 2 núcleos traerán compatibilidad plena de DirectX en GPU, bajo el procesador Fusion, u otras CPU de propósitos generales.

AMD Fusion La nueva iniciativa de AMD para el próximo lustro consiste en implantar las capacidades de las GPU's en el mismo chip de silicio de los microprocesadores y así dotarlos de poder extra en aplicaciones de gráficos principalmente para la computación móvil. Incluyendo el PCIExpress de 16x, y eliminando la necesidad del puente norte completamente de la placa madre. Espera ser lanzado en el 2009

Roadmap procesadores AMD 2009 AMD prepara su arsenal para el 2009, la tendencias y novedades la marcan por que todos (a excepción de un modelo) vendrán en un empaque para socket AM3, el uso por primera vez para memorias DDR3, y el paso de AMD a un proceso de fabricación de además del paso a un proceso de fabricación de 45nm, lo que le permitirá a AMD igualar a Intel en procesos de fabricación. En la parte mas alta tendremos a núcleo quad-core Deneb FX con memoria cache L3 compartida, soporte DDR3/DDR2 y socket AM3 solamente, luego tenemos al Deneb normal con el mismo soporte DDR2/DDR3 pero para socket AM2+ y AM3, cierra la familia de cuatro núcleos el core Propus sin cache L3 y con soporte DDR2/DDR3 y socket AM3. La familia triple-núcleo, vendrá con el core Heka también con cache L3 compartido, soporte DDR2/DDR3 y socket AM3, en este mismo segmento Juan David González Barreto 40093

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triple-núcleo también tendremos a Rana con las mimas tecnologías que Heka pero sin memoria cache L3 compartida. Finalmente el Roadmap nos revela a Regor para la familia de procesadores de doble núcleo, este contara con cache L2 de 1MB por core, en lugar de L3, soportara también memorias DDR2/DDR3. Todos estos procesadores soportaran HyperTransport 3.0, aunque su frecuencia y correspondiente ancho de banda variara según modelo. La nueva línea de procesadores se llamara Phenom II X4, la misma se fabricara en un proceso de 45 nanómetros, el modelo II X4 920 y la versión “Black” II X4 940. Ambos modelos manejaran una velocidad cercana a los 3.0 Ghz, con una memoria cache de 2MB de level 2 (L2) y 6 mb de level 3 (L3), los precios que no son oficiales serian entre los 300 y 350 dólares americanos. Estos productos se esperan para el 2009 y al parecer tendrían un nuevo socket y se llamaría AM3, dejando de lado el conocido AM2+. Estos equipos tendrán bastante overclocking pudiendo llevarlo hasta 4ghz de velocidad, un número que da miedo en el buen sentido. Octo Core AMD actualmente está teniendo bastantes problemas con sus primeros procesadores Quad Core, pero ya se está hablando de sus próximos procesadores Octo Core, los cuales verán la luz en 2009 tras la actualización a la tecnología de 45nm. Los Opteron Shanghai están siendo preparados para contar con 8 núcleos. Los procesadores de nueva generación de 8 cores tendrán como nombre "código" 'Montreal' y contará con HyperTransport 3,1 MB de caché L2 por core y caché L3 compartida entre 6 y 12 MB, a la vez que soportarán memorias DDR3.Por lo que sabemos el diseño octo core estará basado en dos Quad Cores conjuntos, e irán acompañados por las nuevas placa base con chips AMD RD890S y RD870S. La aparición de estos octo-cores se espera hacia la primera mitad de 2009, aunque como siempre, sufrirá algún que otro inevitable retraso. AMD planea tener estos procesadores para 2009, por lo que continuará estando por detrás de Intel, ya que se esperan antes sus procesadores de ocho core Nehalem antes.

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FUTURO INTEL Xeon de 8 nucleos El Xeon de ocho núcleos del gigante del chip (nombre en clave Beckton), estaría en el mercado “a final de año o principios de 2010” según reveló Shannon Poulin, responsable de producto para servidores de Intel. Derivado de la arquitectura Nehalem, el próximo Xeon sumaría a sus ocho núcleos de procesamiento nativos, hasta 24 Mbytes de caché de tercer nivel y cuatro enlaces QPI (tecnología QuickPath Interconnect) que permitiría conectar sistemas de cuatro sockets con un ancho de banda teórico de 25,6 GB/segundo. Este Xeon octo-core tendrá 2.300 millones de transistores (el triple que un Core i7) y será capaz de administrar dos hilos por cada uno de sus 32 núcleos en plataformas con cuatro sockets de nueva hornada, LGA-1567. Contará con controlador de memoria integrada de cuatro canales. Con la inclusión de tecnología HyperThreading, cada procesador podrá procesar hasta 16 hilos en paralelo aumentando el rendimiento en un 30%, según Intel, aunque se necesita un software muy especializado y especialmente programado para multi-threaded. Los procesadores de ocho núcleos nativos también llegarían para máquinas de escritorio, aunque antes estarán en el mercado los Nehalem-EP, dos CPUs en un mismo chip que sumarán ocho núcleos de procesamiento, siendo compatibles con socket LGA 1366 y bajo chipset Tylersburg. Intel® Core™2 Extreme

Juan David González Barreto 40093

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