Ens Amble

  • November 2019
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  • Words: 690
  • Pages: 12
Regional Distrito Capital Sistema de Gestión de la Calidad

INSTALACION DE REDES DE COMPUTADORES

Versión 1

Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información Programa de Teleinformática Bogotá, Noviembre de 2008

Sistema de Gestión de la Calidad

Regional Distrito Capital Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información MÓDULO DE FORMACIÓN MANTENIMIENTO DE HARDWARE

Fecha: Agosto de 2008 Versión: 1 Página 1 de 12

Control del Documento Autores

Nombre Andrés Naranjo

Revisión José Méndez

Cargo Estudiante

Instructor

Dependencia Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información Centro Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información

Firma

Fecha

Noviem bre de 2008

Noviem bre de 2008

Sistema de Gestión de la Calidad

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Fecha: Agosto de 2008 Versión: 1 Página 2 de 12

DESENSAMBLE Y ENSAMBLE DE EQUIPOS

Objetivo: Mediante un desensamble y ensamble de equipos reconocer cada una de las partes internas.

Procedimiento: Se desensamblaron dos equipos (IBM, Acer). Durante el proceso se reconocieron y analizaron cada una de las partes internas de los equipos. Paso seguido se procedió a cambiar las boards de los equipos para mirar si funcionaban. Finalmente se ensamblaron los equipos y se dejaron como estaban.

Características Del Equipo Acer Unidad 3 ½ Panasonic Modelo JU-25GA048PC Unidad CD Compaq Modelo CRD8484B Procesador Pentium 4 de 2.4 GHZ Socket MPGA478B Fuente Codegen 300w 115v/230v Modelo 200XA1 Disco Duro IDE Maxtor 7200 RPM 20GB Board Acer L455MG/651+ Chasis Acer Modelo APST

Observaciones: Durante el desensamble se observo algunas irregularidades tales como: El disipador del procesador estaba intercambiado. No existan algunas unidades: Disco duro, CD. Faltaban buses de datos. No había memoria RAM La fuente de poder estaba quemada.

Sistema de Gestión de la Calidad

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Fecha: Agosto de 2008 Versión: 1 Página 3 de 12

Al hacer el intercambio de boards no se pudo realizar porque existían partes que no encajaban en la caja.

Conclusiones: Se logro reconocer las partes internas de los Pc. Se aprendió: Reconocimiento de una unidad de CD (ROM, RW). Como saber los pines de un procesador. Como se conectan los buses. Que hace el chipset.

Imágenes

Board Del equipo IBM

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Board Del equipo Acer

Fuente de poder

Fecha: Agosto de 2008 Versión: 1 Página 4 de 12

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Chasis Del IBM

Chasis Del Acer

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Fecha: Agosto de 2008 Versión: 1 Página 6 de 12

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Fuente de Poder

Fecha: Agosto de 2008 Versión: 1 Página 7 de 12

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Fecha: Agosto de 2008 Versión: 1 Página 8 de 12

La fuente de poder se quemo en tres partes: La primera fue en el integrado, la segunda fue en el fusible y la tercera en los condensadores

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Tornillos

Estos tornillos son de de rosca fina y rosca de lamina

Fecha: Agosto de 2008 Versión: 1 Página 9 de 12

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Fecha: Agosto de 2008 Versión: 1 Página 10 de 12

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