Regional Distrito Capital Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información
MANTENIMIENTO DE HARDWARE
Centro Gestión Comercial y Mercadeo Programa de Teleinformática 2008
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Fecha:
MANTENIMIENTO DE HARDWARE
Sistema de Gestión de la Calidad
Control del Documento Nombre
Autores
Revisión
Camilo Andrés Martínez Villarraga
Ing. José Méndez
Cargo
Dependencia
Firma
Aprendiz
Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información
Camilo Andres Martinez Villarraga
Instructor
Centro de Gestión de Mercados, Logística y Tecnologías de la Información
Fecha
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Fecha:
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Evidencias •
Intercambio y reconocimiento de Arquitectura de PC HP y IBM:
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Fecha:
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Este es el Grupo de trabajo con el cual se va a ejecutar el proceso de cambio de boar’s (HP – IBM)
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Empesamos a trabajar con el PC IBM:
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Fecha:
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Este manual se encuentra en la caja del IBM, donde se explica la forma de retirar y desarmar la caja:
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Esta es la Board del IBM, podemos observar que hace falta las unidades de Lectura, escritura y Fuente de poder:
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Aquí podemos ver la board totalmente desensamblada de la caja IBM:
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Posteriormente se extrae el procesador para la verificación de su capacidad:
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Empezamos con el PC HP:
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Este PC si se encuentra con sus componentes completos:
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Estos son los stickers que se encuentran en la caja para instruirnos como desensamblar las unidades:
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Este PC trae sus debidas referencias de marca y SO instalado:
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Este es el disipador del procesador, el cual se atornilla en el chasis:
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Este es el Procesador de la board:
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Este es el sticker donde muestra el serial y el modelo del chasis HP:
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Esta es la fuente con sus respectivas caracteristicas:
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Un acercamiento a la información de la fuente de poder:
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Esta es la especificación del HDD:
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Para la instalación de la Board HP en la caja del IBM, se presenta un problema de compatibilidad en cuanto los agujeros para los tornillos:
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Podemos ver que la fuente de poder del HP no Accede en la caja IBM:
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Fecha:
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En el caso de la board IBM entrando a la caja HP no es compatible ni con el tamaño:
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Por otro lado la caja HP posee unas bases de tornillos para la conexión de el disipador de calor del procesador:
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Finalizando y reconectando en el estado original las board’s:
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Una vez Finalizado el trabajo se entregan como se recibieron:
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Fecha:
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Aquí se presenta las fichas técnicas de los dos PC: EQUIPO Nº 1 IBM
PARTE Equipo Fuente Board Chasis Procesador Memoria Slots
NUMERO DE SERIE S/N78 No tiene 32P4001 IBM Pentium 4 3 PCI y 1 VGA 3 PCI
MODELO 8HLT1 No tiene FRU 32P4002 1.6 Ghz
EQUIPO Nº 2 HP
PARTE Equipo Fuente Board Chasis Procesador Memoria Slots Unidad CD Disco Duro SAMSUNG Floppy MITSUMI
NUMERO DE SERIE 1M15209436 MGD0150332754 S631GL003RNN-W0201 1012018-1ª01 Pentium 4
MODELO SO65-4297 DPS=185BBA P4B-MX(mallory)/BDD 1.7 Ghz
2O3148012750 LILTN-486S 0077SAJ8001262 VA34324A D535M3D2671001K20AK0672 D353M3D