Gerätekonstruktion / Prof. M. Nowottnick
Elektronische Baugruppen in allen Bereichen des Lebens
BAUELEMENTE
Gerätekonstruktion / Prof. M. Nowottnick
ISOLIERENDER TRÄGER
ELEKTRISCHE VERDRAHTUNG
LEITERPLATTE
ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE + BEDIENELEMENTE, ANZEIGEELEMENTE, SENSOREN, AKTOREN, SCHNITTSTELLEN ELEKTRONISCHES GERÄT
Definitionen / Begriffe Gerät: Ein Gerät it ein kompaktes technisches System, das einem Benutzer gestattet, einen technischen Prozess gezielt ablaufen zu lassen.
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Technisches System: Ein technisches System stellt eine Anordnung von technischen Gebilden dar, die durch klare Grenzen abgegrenzt ist. Dabei werden die Grenzen nur durch Eingangsund Ausgangsgrößen überschritten. Ein technisches System lässt sich in Teilsysteme untergliedern (vgl. DIN 19226). Technischer Prozess: Ein technischer Prozess besteht in der Umformung, der Verknüpfung und/oder dem Transport von Materie, Energie und/oder Informationen (vgl. DIN 19223). Eingangs- und Ausgangsgrößen: Die Eingangs- und Ausgangsgrößen eines Gerätes bzw. eines technischen Systems oder von Teilsystemen sind entsprechend Materie, Energie und Signal. Es findet ein Informationsfluss, Energiefluss oder Stofffluss statt.
Definitionen / Begriffe Energietechnik: Dominierend ist ein Energie- bzw. Leistungsumsatz. Die Güte des Umsatzes wird durch das Verhältnis von Ausgangs- zu Eingangsgrößen angegeben (Wirkungsgrad). Beispiele: Stromversorgungsbaugruppen, Baugruppen zur Wärmeerzeugung, Baugruppen zur Kälteerzeugung, Lichtquellen u.a.
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Produktions- und Verfahrenstechnik: Dominierend ist ein Stoffumsatz (Stückzahl, Massestrom). Die Güte des Hauptumsatzes wird durch das Verhältnis von Stoffmengen gekennzeichnet (z.B. Veredlungsgrad, Trenngrad, Ausbeute) Beispiele: Reinigungsgeräte, Mixgeräte, Ätzanlagen, Entwicklungsanlagen, Kopierer u.a. Gerätetechnik: Dominierend ist der Signalumsatz (Informationsmenge, Informationsfluss). Die Güte stellt das Verhältnis zweier Signalgrößen dar (Störabstand, Bandbreite). Beispiele: Fernseh- und Rundfunkgeräte, Telefone, Handys, Camcorder, Computer, Modems u.a. Je nach Primat des Informations-, Stoff- oder Energieflusses ist eine Einteilung in Hauptverarbeitungs- und Nebenverarbeitungsfunktionen sinnvoll. Nebenverarbeitungsfunktionen dienen im allgemeinen der Aufrechterhaltung der Hauptverarbeitungsfunktion.
Aufbau informationsverarbeitender Geräte Funktion:
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Struktur:
Benutzer Anzeigeelemente Kommunikationsschnittstelle
Benutzerschnittstelle
Kommunikationsschnittstelle
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Bedienelemente
Steuerung / Regelung
Prozessschnittstelle Sensorik
Aktorik Prozess
MESSGERÄT: Benutzer Anzeigeelemente Digitalanzeige z.B. IEC 625 Kommunikationsschnittstelle
Benutzerschnittstelle
z.B. IEC 625 Kommunikationsschnittstelle
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MessbereichsBedienelemente schalter
Messverstärker A/D-Wandler Steuerung / -Regelung
Prozessschnittstelle Sensorik Messfühler
Aktorik Prozess
RUNDFUNKEMPFÄNGER: Benutzer Anzeigeelemente Frequenzanzeige Kommunikationsschnittstelle Audio – Out (Chinch)
Benutzerschnittstelle
AUX - Eingang Kommunikationsschnittstelle
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Senderwahl, Bedienelemente Lautstärkeregler
Tuner / Verstärker Steuerung / Regelung
Prozessschnittstelle Sensorik Antenne
Aktorik Prozess
CAMCORDER: Benutzer Anzeigeelemente Monitor / Sucher Kommunikationsschnittstelle DV – Out / RGB / Audio
Benutzerschnittstelle
DV – In Kommunikationsschnittstelle
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Record, Play, Bedienelemente FF, REW-Tasten
Videoprozessor, Coder, Decoder, Steuerung / Regelung Laufwerkssteuerung
Prozessschnittstelle Bandlaufwerk, Aktorik Zoom
Sensorik CCD-Chip Prozess
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Einführung – Begriff Zuverlässigkeit
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Zuverlässigkeit ist einer der zeitbezogenen Aspekte der Qualität. (aus DIN EN ISO 8402: 08.95)
Nach DIN 40041 und 40042 ist Zuverlässigkeit „die Fähigkeit einer Einheit, denjenigen durch den Verwendungszweck bedingten Anforderungen zu genügen, die an das Verhalten ihrer Eigenschaften während einer gegebenen Zeitdauer gestellt sind.“
Zuverlässigkeit
Zuverlässigkeit = Qualität (Zeit)
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f(t)
Ausfallwahrscheinlichkeit Funktionswahrscheinlichkeit Ausfallwahrscheinlichkeitsdichte Ausfallrate
f (t ) λ (t ) = R (t )
nA nO n − nA R (t ) = O nO F (t ) =
dF f (t ) = dt
n
λ gesamt = λ1 + λ 2 + λ3 + ..... + λ n = ∑ λi i =1
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Zuverlässigkeitsprüfung
Typischer Verhalten der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen IPC-SM-785
Anforderungen an Elektronik-Baugruppen Parameter
Consumer
Industrial
Automotive
Temperaturbereich
0°C bis +40°C
-10°C bis +70°C
-40 bis +85 / 125 /155 / ..°C
1 - 3 Jahre
5 - 10 Jahre
10 - 15 Jahre
Vibration
vernachlässigbar
0 - 1000 Hz
0 - 2000 Hz
Beschleunigung
vernachlässigbar
50 m/s2
500 m/s2
kaum
Umwelt
Fahrzeug und Umwelt
vernachlässigbar
Umwelt
0 % r. F. bis Watfähigkeit
< 10 %
<1%
Ziel: Null-Fehler-Rate!
Dokumentation des Ausfallverhaltens
nein
bedingt
Ja
Langzeitversorgung
nein
bedingt (bis 5 Jahre)
MobiloLife: bis 30 Jahre
Betriebsdauer
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Chemische Einflüsse Feuchte Tolerierte Feldausfallmenge
Quelle: W. Kempe, DaimlerChrysler
Zuverlässigkeitsprüfung Beispiele für Verbindungs-Eigenschaften bei der Verwendung in Mikrosystemen:
System mit bekannte Anforderungen
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mechanische Eigenschaften Festigkeit (zum Fixieren von Bauelementen, Übertragen von Kräften oder als "Sollbruchstelle") elektrische Eigenschaften ohmscher Widerstand, Dämpfung, Güte thermische Eigenschaften Wärmeleitfähigkeit (Verlustwärme) optische Eigenschaften optische Dämpfung (Lichtwellenleiter) Glanz (Inspizierbarkeit)
natürliche oder simulierte Beanspruchung T
t Funktionsprüfung Fehlererkennung
Temperaturwechselprüfung
Zuverlässigkeitsprüfung
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K. Halser QPZ/IZM
Lötverbindungen nach Temperaturwechseltests
Carol Handwerker et al. (NIST), SMTA - Chicago 2003
Weilbull-Diagramm zur Bewertung von Ausfällen von Weichlötverbindungen
Skalierung - Struktur Beispiel: Array-Bauelemente mit Lot-Balls
1,2 mm
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30 mm 6 mm Ball-Grid-Array (BGA)
Chip-Size-Package (CSP) Flip Chip (FC)
Einführung – Zuverlässigkeitsprüfung Vibrationsprüfung von elektronischen Baugruppen
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Erfassung elektrischer Ausfälle während der Prüfung 500 TW
SnAgCu
I
II
III
IIIa
IV
V
VI
VII
VIII
IX
X
2g
5g
10g
15g
15g
15g
15g
15g
20g
20g
30g
3min 3min 3min 3min 15min 15min 45min 60min 15min 60min
60min
CR1206 P-TQFP (D3) SIMID 1210 SIMID 0603 TO263-7 (S19) SO (D8) CR0603 CR2512 CR2010
Messplatz, Fa. Bosch
Miniaturisierung
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Weitere Miniaturisierung mit kleineren Bauelementen und Verbindungsstrukturen sowie eingebetteten Bauelementen
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Skalierung - Struktur
Poren in Lötverbindungen mit 800 µm Balls (BGA), SnAgCu-Lot auf NiP/Au-Oberfläche
Poren in Lötverbindungen mit 350 µm Balls (CSP), SnAgCuLot auf Cu-Oberfläche
Entwicklungen in der Mikrosystemtechnik
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Miniaturisierung von Bauelementen und Fügeverbindungen
elektro-chemische Komponenten (z.B. Gassensor)
Integration von Bauelementen auf dem Substrat
elektro-optische Komponenten (z.B. Kamera)
elektro-mechanische Komponenten (z.B. Beschleunigungssensor)
elektro-optische Komponenten (z.B. Spiegel)
Einführung - Anforderungen an Mikrosysteme
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+ Beschleunigung + Vibration + Korrosion
Fahrerraum:
85°C
Motorraum:
125..165°C
am Motor:
140...165°C
Fahrwerk/Bremse:
250°C