MECANISMOS DETERMINANTES DE IMPERFECCIONES
PRESENTADO A: ING. CRISTIAN LOZANO TAFUR
PRESENTADO POR: ALEJANDRA FLÓREZ YARA
ESCUELA DE AVIACIÓN DEL EJÉRCITO CIENCIA DE LOS MATERIALES SEMESTRE VI BOGOTÁ, 2019
Tabla de contenido MECANISMOS DETERMINANTES DE IMPERFECCIONES ...................................................................... 4 1.
Inspección visual, microscopía y análisis de acabado superficial ........................................... 4 1.1 La rugosidad: ......................................................................................................................... 5 1.2 La microscopia óptica: ........................................................................................................... 6 1.3 Microscopia electrónica: ....................................................................................................... 8
2.
Ensayos por líquidos penetrantes ......................................................................................... 13
3.
Inspección por partículas magnéticas ................................................................................... 15
4.
Corrientes de Eddy ................................................................................................................ 16
5.
Inspección por rayos x, difracción de rayos x (DRX).............................................................. 17
6.
Termografía ........................................................................................................................... 18
INDICE DE TABLAS Tabla 1: Algunas ventajas y limitaciones de la microscopía óptica..................................................... 7
TABLA DE ILUSTRACIONES Ilustración 1: Calibres cortados, materiales, okw.org ......................................................................... 4 Ilustración 2: Superficies lisas, materiales, okw.org ........................................................................... 4 Ilustración 3Gafas de aumentos, monitores en gafas, okw.org:......................................................... 5 Ilustración 4: Microcopia de materiales, efefuturo.com .................................................................... 5 Ilustración 5: Minúsculas TV, okw.org ................................................................................................ 5 Ilustración 6: Microscopia en un material sometido a diferentes temperaturas, researchgate.com 5 Ilustración 7: Umbral de visión, caracterización de los materiales, www.iim.unam.mx/................... 6 Ilustración 8: Corporación de los microscopios, ótico, transmisión y barrido, www.iim.unam.mx/.. 6 Ilustración 9: Planos cristalográficos, www.iim.unam.mx/ ................................................................ 7 Ilustración 11: Zona de estudio de la microscopía, www.iim.unam.mx/ ........................................... 7 Ilustración 10: Número de granos según la ASTM, www.iiu.unam.mx/ ............................................. 7 Ilustración 12: materiales de la microscopía óptica, www.iim.una.mx/ ............................................. 8 Ilustración 13: Estructura microscopio óptico convencional, materias.fi.uba.ar ............................... 8 Ilustración 14: Resolución de 2 a 5 A, ocw.uc3m.es/ .......................................................................... 9 Ilustración 15:Comparacion de la formación de la imagen de un microscopio TEM y un SEM, alejandrobadillo5 ................................................................................................................................ 9 Ilustración 16: Imágenes de un material (oxido de ........................................................................... 10 Ilustración 17: Microscopio MET, Alejandro Badillo ......................................................................... 10 Ilustración 18: Equipo de microscopía electronica de barrido, Academia SENA, repositoryLibre.edu.co ...................................................................................................................... 11 Ilustración 19: Estructura del equipo SEM, Alejandra Badillo5 ........................................................ 11 Ilustración 20: Diferencia entre imágenes de electrones secundarios SE, retro dispersados, www.iqcelaya.itc.mx/........................................................................................................................ 12 Ilustración 21: Muestras SEM/MEB, en zona de estudio, www.iqcelaya.itc.mx/ ............................. 12 Ilustración 22: Muestras SEM/MEB, en especímenes animales, www.iqcelaya.itc.mx/ .................. 13 Ilustración 23: Esquema básico de funcionamiento del AFM, aportes.edu.ar ................................. 13 Ilustración 24: Procedimiento de liquidas penetrantes, líquidos penetrantes (Doc. Universidad Nacional) ........................................................................................................................................... 14 Ilustración 25: ensayo por líquidos penetrantes, corporacionquimica.ayl ....................................... 14 Ilustración 26: máquina de medida de espesor y de imperfecciones, okw.org................................ 15 Ilustración 27 : máquina de defectos superficiales perpendiculares a las líneas de campo, okw.org ........................................................................................................................................................... 15 Ilustración 28: Método de análisis de un campo magnético realizado por la prueba, okw.org ....... 16 Ilustración 29: Técnica de inspección por corrientes de Eddy, YouTube .......................................... 16 Ilustración 30: Corrientes de Eddy, método de análisis, universidad tecnológica de Pereira .......... 16 Ilustración 31: Interacción entre los rayos x y la estructura cristalina de un material, sedici.unlp.edu.ar/ ............................................................................................................................ 17 Ilustración 32: Incidencia de rayos x en la zona de estudio, www.iqcelaya.itc.mx/ ......................... 18 Ilustración 33: Mapeo de rayos x característicos, distribución elemental de pieza molar, www.iqcelaya.itc.mx/........................................................................................................................ 18
MECANISMOS DETERMINANTES DE IMPERFECCIONES Debido que los materiales sufren de imperfecciones o defectos en su estructura molecular, se realizan una serie de pruebas por diferentes mecanismos que ayudan a localizar e identificar la grieta o falencia de la distribución. Este tipo de pruebas son no destructivas, es decir, que no atentan contra la estructura física ni molecular del material, los ejemplos mas demostrativos son los rayos X y las pruebas ultrasonido. (UNAM, 2017) Estas pruebas se dividen en pruebas superficiales, volumétricas y de hermeticidad. Las pruebas no destructivas superficiales son:
1. Inspección visual, microscopía y análisis de acabado superficial Es la forma más común de revisar, éste permite ver salpicaduras, distorsiones en s estructura por ser sometido el material a temperaturas, ya sean muy altas o muy bajas, grietas. Esta prueba puede ser usada en cualquiera de los diferentes materiales existentes. Es usada a través de Calibres especiales, gafas de aumento, linternas, microscopios. Las partes inspeccionadas con este tipo de pruebas son: Calibres “cortados”, los brazos de la unión (Concavidad), uniones redondeadas hacia dentro (Convexidad), uniones redondeadas hacia afuera (Superficies lisas, llanas, entre otras).
Ilustración 1: Calibres cortados, materiales, okw.org
Ilustración 2: Superficies lisas, materiales, okw.org
Ilustración 5: Minúsculas TV, okw.org
Ilustración 4: Microcopia de materiales, efefuturo.com
Ilustración 3: Gafas de aumentos, monitores en gafas, okw.org:
Ilustración 6: Microscopia en un material sometido a diferentes temperaturas, researchgate.com
1.1 La rugosidad: Otra de las maneras de realizar la inspección visual, es realizando la característica de la mecánica llamada rugosidad, la cual cumple la función de identificar el conjunto de irregularidades que posee una superficie. Ya sea mucha o poca de una superficie es dependiente de su acabado superficial, donde éste permite establecer la micro-geometría de las superficies para ponerlas en un estado disponible para que así puedan cumplir con la función que desempeñen. Este proceso en sí, define de nuevo la forma y estructura, corrigiendo las ondulaciones que se hubiesen presentado en las superficies del material en su proceso de fabricación, fundición, forja o laminación. (Taylor Hobson, Manual del Rugosímetro Surtronic 3 Plus.) Dentro de este conjunto aparece un subtema de mayor importancia que es la microscopia como tema base paran la caracterización de los materiales; la cual se divide en tres ramas. La microscopia óptica, la microscopia electrónica y por fuerza atómica. La microscopia se basa en un estudio de las cristalitas, (Cristales y granos) y fronteras de grano. Esto puede variar de forma considerable con respecto a su tamaño. Estos pueden ser muy grandes: donde el monocristal grande de cuarzo o diamante o Silicio, o por ejemplo
granos individuales, como la barra de aluminio. El segundo tema de estudio microscópico, son los Cristales o mejor llamados, granos, estos pueden ser muy pequeños, dados en escalas de milímetros o menos. Es indispensable ser observados con microscopio. En la siguiente imagen se hace una regla descriptiva, acerca de la identificación del umbral de visión de las diferentes técnicas:
Ilustración 7: Umbral de visión, caracterización de los materiales, www.iim.unam.mx/
Ilustración 8: Corporación de los microscopios, ótico, transmisión y barrido, www.iim.unam.mx/
1.2 La microscopia óptica: Es aquella que tiene una resolución óptica de 1*10^-7 m lo que corresponde a 0.1 micrómetros. Para una mayor resolución se necesita una mayor frecuencia como los rayos x, o electrones. (José Eleazar Urbina Álvarez, 2016) La microscopía usa la luz polarizada, la cual realiza análisis metalográficos aumentando el contraste de la imagen. Pueden ser usada en muestras transparentes como en algunos polímeros.
Tabla 1: Algunas ventajas y limitaciones de la microscopía óptica
Generalidades de la microcopia óptica: -
Es útil hasta una magnificación de 2000X Su pulido remueve las irregularidades de la superficie (rayas) El ataque químico varia con la reflexión, al respecto de la orientación del cristal.
Ilustración 9: Planos cristalográficos, www.iim.unam.mx/
-
Lo más visto en las inspecciones por microscopia es que en las fronteras de grano, son imperfecciones, son mas susceptibles al ataque, se revelan como líneas oscuras, cambian a la orientación del cristal de frontera a frontera. (J.A.Martin Cago, 2009)
Ilustración 10: Número de granos según la ASTM, www.iiu.unam.mx/
Ilustración 11: Zona de estudio de la microscopía, www.iim.unam.mx/
Este ensayo similar que una muestra mecanográfica es opaca a la luz, esta deberá ser interceptada por una luz reflejada. Un haz de luz horizontal de la fuente de luz es irradiado, por medio de un foco de vidrio plano, hacia abajo a través del objetivo del microscopio sobre la zona de la muestra. De este modo la luz que incide, reflejada desde la superficie de la muestra se empleará al filtrarse a través del sistema inferior de lentes y del objetivo, prolongando así, por medio del reflector de vidrio plano efectuando una vez más un acrecentamiento en el sistema superior de lentes. (ANCAP, 2018)
Ilustración 12: materiales de la microscopía óptica, www.iim.una.mx/
Por consiguiente, en la microscopia óptica se usan diferentes tipos de luz blanca. La resolución que aportan a la inspección no es la mas cualitativa, pero si permiten la separación de los rayos incidentes observables, tales como: Campo oscuro, luz polarizada, técnica de Nomarsky.
Ilustración 13: Estructura microscopio óptico convencional, materias.fi.uba.ar
- Microscopio óptico simple
- Microscopio en campo oscuro
- Microscopio óptico compuesto
- Microscopio de contraste de fase
- Microscopio de luz ultravioleta
- Microscopio de luz polarizada
- Microscopio de fluorescencia
- Microscopio con focal
1.3 Microscopia electrónica: Son los que utilizan un haz de electrones para generar las imágenes.
-
Microscopio electrónico de transmisión Microscopio electrónico de barrido
1.3.1 Microscopio electrónico de transmisión:(TEM)
En este tipo de microscopia de los fundamentos de caracterización de materiales, se realiza por medio del carácter ondulatorio de los electrones con la manera de poderlos refractar. La muestra a trabajar debe ser extremadamente fina, ya que este ensayo enumera por poco poder de penetración en la pieza por los electrones, y finalmente la imagen se visualiza por dos o mas lentes. (Caracterización de Materiales por Microscopia Electrónica, 2017)
Ilustración 14: Resolución de 2 a 5 A, ocw.uc3m.es/
La información suministrada por este ensayo es de imágenes directas de la estructura de secciones mas delgadas del material de un rango de 100 a 200ª, junto con diagramas de difracción de electrones. El microscopio electrónico de transmisión mas sencillo consta de dos lentes, los cuales forman la imagen, un cañón de electrones emitidos por un filamento de W o LaB6 provee de iluminación. Los electrones se aceleran a través de un potencial negativo (100 kV – 1000 kV) y se agrupan por medio de lentes condensadores sobre una muestra delgada. Una vez hayan pasado los electrones por entre la muestra se focalizan con la ayuda de un lente objetivo a una imagen intermedia ampliada. Esta imagen lo que hace es seguir ampliándose a medida que los lentes manejan la proyección. (Struers ensuring certainty, 2017) Hay diversos equipos TEM que constan de dos lentes que pueden llegar a aumentar la imagen hasta 1000 veces. El poder de resolución es capaz de alcanzar aumentos de 50 000 por medio de un vidrio de aumento sobre la imagen fluorescente o un incremento de la fotografía.
Ilustración 15:Comparacion de la formación de la imagen de un microscopio TEM y un SEM, alejandrobadillo5
Las partes de un equipo TEM se compone de: -
-
Cañón de electrones: emisor de electrones que traspasan la muestra y forman una imagen aumentada. Lentes magnéticas: componen campos electromagnéticos que rigen y enfocan el haz de electrones. Sistema de vacío: impide que los electrones sean descentrados por partículas de aire y creen distorsiones en la imagen. Por ello se personifica un componente primordial del equipo. Placa fotográfica o pantalla fluorescente: éstas reconocen la imagen aumentada de la muestra. Sistema de registro: Software especializado que muestra la imagen procedente por los electrones. Ilustración 16: Imágenes de un material (oxido de Uranio y lantano) con sus diagramas de difracción, ocw.uc3m.es
Ilustración 17: Microscopio MET, Alejandro Badillo
1.3.2 Microscopia electrónica de barrido (SEM):
Esta microscopia consiste en que, si incurre un rayo incidente en la muestra un haz de electrones finamente enfocado, emite una señal que puede registrarse en una pantalla mediante un tubo de rayos catódicos. Ventajas: -
Imágenes con alta resolución <1nm en instrumentos de emisión de campo Imágenes con profundidad de campo Imágenes en 3D Se producen fenómenos de dispersión elástica, donde se puede determinar un campo en la dirección del haz primario sin tener cambio detectable en su energía. O la dispersión inelástica, donde careces de energía en el haz de electrones, generando fenómenos a nivel atómico.
Funcionan con un cañón de electrones el cual emite dos electrones que chocan contra el material, originando una imagen expandida. Se usan lentes magnéticos para diseñar campos dirigidos y enfocados en el haz de electrones, generando electrones a su vez, conocidos como electrones secundarios y retro dispersados (SE y BSE). (Clavijo, 2013) De esta forma es como esas partículas emitidas son detectadas por dispositivos EverhartThornley y SED (Solid State Detector) en los cuales se reconocen específicamente la cantidad de electrones detectados y los convierten en una señal digital que se interpreta como intensidad de color. Por lo tanto, se construye la imagen que en realidad es una interpretación en escala de colores del flujo de SE detectados y sin hacer uso de fotones de luz visible. (Caracterizacion de materiales por microscopia, 2013) Cabe decir que el detector genera un campo eléctrico que guía a los SE a los demás detectores.
Ilustración 18: Equipo de microscopía electronica de barrido, Academia SENA, repositoryLibre.edu.co
Estas técnicas pueden ser realizadas en diversos ambientes, así, capturando imágenes de muestras donde el análisis resulta complejo por la naturaleza de la misma y de su entorno. El estudio puede ser aprovechado entonces, en distintas muestras como de tipo aislantes, sensibles al vacío o radiación, muestras líquidas y estudiar procesos enteros como corrosión, entre otras. (CienciasArgentina, 2015)
Ilustración 19: Estructura del equipo SEM, Alejandra Badillo5
La fuente de energía del microscopio electrónico de barrido es dependiente de varios factores, tales como el voltaje de aceleración de su haz de luz, la intensidad de corriente y el diámetro del haz. En algunas partes específicas del haz de electrones emitido es desviado por los campos magnéticos, siendo manipulados por el generador de barrido. Posteriormente, el haz tiene un corrimiento sobre la superficie de la muestra y la señal es revelada por el colector de electrones. La distribución del dispositivo cuenta con una sucesión de lentes condensadores del haz de electrones puestos en serie y espirales deflectoras que envían a las partículas desde el cañón hasta el modelo. (Microscopia electronica, 2005) La muestra puesta en la superficie de trabajo tiene tres campos de dirección, con un plus de poder ser calentad, estirado o enfriado según corresponda el material en estudio. En este ensayo se puede usar materiales como los metales, los minerales, en todos los casos se necesita que la muestra esté en un estado de alistamiento por parte de la calefacción.
Ilustración 20: Diferencia entre imágenes de electrones secundarios SE, retro dispersados, www.iqcelaya.itc.mx/
Ilustración 21: Muestras SEM/MEB, en zona de estudio, www.iqcelaya.itc.mx/
Ilustración 22: Muestras SEM/MEB, en especímenes animales, www.iqcelaya.itc.mx/
1.3.3 Microscopía de fuerza atómica (AFM):
“Esta microscopia es la ramificación mas directa del microscopio de efecto túnel y es fundamental en el estudio de áreas de materiales no conductores. Este instrumento, en lugar de descubrir la corriente del túnel entre la punta (las puntas se fabrican normalmente de silicio o nitruro de silicio extendidas hacia abajo desde el final del cantiléver) y la muestra, controla la fuerza que experimenta la punta al aproximarse a la superficie del material (aislante o conductor). El AFM también se está utilizando para realizar estudios de abrasión, adhesión, limpieza, corrosión, “etching”, fricción, lubricación, enchapado y pulido” (Molina, 2014)
Ilustración 23: Esquema básico de funcionamiento del AFM, aportes.edu.ar
La técnica que usa este microscopio es la interacción entre la punta y la superficie de la muestra, el AFM se consigue catalogar como modo repulsivo o de contacto (Contact mode), modo atractivo o no contacto (Noncontact mode) y el modo Tapping en el cual la punta hace un contacto discontinuo con la muestra a valorar. La manera de operar este tipo de estudio es donde una punta fina barre de forma automática sobre una superficie con un mecanismo de retroalimentación que admite que unos scanner piezoeléctricos conserven la punta interaccionando con la superficie a fuerza constante (de esa forma se consigue información de alturas topográficas).
2. Ensayos por líquidos penetrantes El ensayo por líquidos penetrantes es aquel, que deja percibir discontinuidades presentes en las superficies de los materiales a analizar. Los materiales más usuales en los que se realiza esta prueba son a las aleaciones no ferrosas, pero también se le puede aplicar a materiales ferrosos cuando las partículas magnéticas no realizan su trabajo. Otro de los materiales que se pueden utilizar a materiales no metálicos. (Intertek Group plc, 2016)
El procedimiento consiste en emplear un liquido de color o fluorescente a la superficie de trabajo, el cual penetra las discontinuidades o imperfecciones que resultan en la capilaridad de la superficie del material. Luego de transcurrir un tiempo, se retira el exceso de el líquido aplicado, dándole paso al uso de una solución llamada revelador, el cual absorbe el liquido que ha penetrado en las discontinuidades y con una capa se pone un delineo sobre todo el contorno de éstas. Los campos de aplicación de esta prueba son variadas, presentándose así desde la inspección de piezas críticas como son los componentes aeronáuticos hasta los cerámicos como las vajillas de uso doméstico. Se pueden inspeccionar materiales metálicos, cerámicos vidriados, plásticos, porcelanas, recubrimientos electroquímicos, entre otros. Una de las desventajas que presenta este método es que sólo es aplicable a defectos superficiales y a materiales no porosos. (Publicación Técnica No. 231 , 2003)
Ilustración 24: Procedimiento de liquidas penetrantes, líquidos penetrantes (Doc. Universidad Nacional)
Ilustración 25: ensayo por líquidos penetrantes, corporacionquimica.ayl
3. Inspección por partículas magnéticas Este ensayo no es destructivo en el material, sirve para detectar insuficiencias o discontinuidades en piezas ferromagnéticas. El uso de esta prueba erradica en magnetizar el material a examinar, aplicando las partículas magnéticas (polvo fino de limaduras de hierro) y valorando las indicaciones derivadas por la agrupación de las partículas en puntos específicos. Esta sucesión alterna según los materiales que se empleen, las imperfecciones a averiguar y los ambientes físicos del centro de reconocimiento. (SCI SAS, 2019) La inspección por partículas magnéticas se emplea en materiales ferromagnéticos como el hierro, el cobalto y el níquel, debido a su baja permeabilidad magnética; no se aplica ni en los materiales paramagnéticos (como el aluminio, el titanio o el platino) ni en los diamagnéticos (como el cobre, la plata, el estaño o el zinc). Las imperfecciones que son detectadas por este tipo de prueba son aquellas que se sitúan en la superficie o a poca profundidad; a menor imperfección en el material, menor capacidad de certeza tiene la prueba al detectarlo.
Ilustración 26: máquina de medida de espesor y de imperfecciones, okw.org
Ilustración 27 : máquina de defectos superficiales perpendiculares a las líneas de campo, okw.org
Método de Análisis:
Ilustración 28: Método de análisis de un campo magnético realizado por la prueba, okw.org
Ingresan las líneas magnéticas al material, donde ubican las imperfecciones que se encuentran dentro de él, teniendo en cuenta, que habíamos mencionado antes que es una profundidad superficial. Determinado el punto de imperfección la línea magnética se devuelve, formando una fuga de flujo, donde posteriormente el flujo magnético esta irradiado a través del material (S-N), así arroja el resultado del defecto del material, y finalmente salen las partículas magnéticas de la pieza.
4. Corrientes de Eddy Las corrientes de Eddy son generadas en un material conductor por un campo magnético alterno. Esta prueba detecta interrupciones en las líneas de corriente eléctrica (Corrientes de Eddy) incumbidas a la presencia de imperfecciones originarán permutaciones en el campo magnético inducido. Son usadas para materiales conductores, y detecta imperfecciones a mayor profundidad a comparación de la inspección de partículas magnéticas. (William F. Smith, 2017)
Ilustración 30: Corrientes de Eddy, método de análisis, universidad tecnológica de Pereira
Ilustración 29: Técnica de inspección por corrientes de Eddy, YouTube
5. Inspección por rayos x, difracción de rayos x (DRX) La inspección por rayos X son radiografías que realizan el uso de radiación gamma o rayosX (muy penetrantes) para inspeccionar los desperfectos internos. Es necesario el uso de máquinas con fuentes de radiación que traspasan el material y provocan una “imagen negativa-negra” en una película o film. La radiografía muestra la solidez interna de los materiales examinados. Las posibles imperfecciones se muestran como cambios en la estructura del material en la fotografía. (PGNA EHU, 2006) Los requisitos de este ensayo son: que el espaciado entre las capas de átomos sea aproximadamente el mismo de la longitud de onda de radiación, y segundo, que los centros de dispersión estén distribuidos en el espacio de una manera regular. Desde los años 1912, la difracción de rayos x ha facilitado una forma practica de identificar los componentes cualitativos de los compuestos cristalinos, y también el ordenamiento y espaciado en sus átomos, este método es el capacitado de entregar información cualitativa y cuantitativa de los materiales en estudio. (UNIVERSIDAD COMPLUTENSE DE MADRID, 1992) “Los rayos X son una radiación electromagnética de longitud de onda corta producida por el frenado de electrones de elevada energía o por transiciones de electrones que se encuentran en los orbitales internos de los átomos. El intervalo de longitudes de onda de los rayos X comprende desde aproximadamente 10-6 nm hasta 10 nm, sin embargo, la espectroscopía de rayos X convencional se limita, en su mayor parte, a la región de aproximadamente 0,01 nm a 2,5 nm.” (SEDICI.UNLP, 2015) Funciona cuando el haz de rayos x incide sobre el material en estudio, donde el vector eléctrico de la radiación y los electrones de la pieza que atraviesa dan un lugar a una dispersión. De este modo, se producen interferencias, destructivas o constructivas dependiendo del caso, entre los rayos dispersados, donde la distancia de estos tiene un mismo orden de magnitud de onda de radiación en los centros de dispersión. (Luis F. Reyna, 2018)
Ilustración 31: Interacción entre los rayos x y la estructura cristalina de un material, sedici.unlp.edu.ar/
“Un haz estrecho de radiación choca contra la superficie del cristal formando un ángulo θ, la dispersión tiene lugar como consecuencia de la interacción de la radiación con los átomos localizados en O, P y R. Se puede escribir que las condiciones para que tenga lugar una interferencia constructiva del haz que forma un ángulo θ con la superficie del cristal, son: (nλ = 2 d sen θ) donde n es un número entero que representa el orden de la difracción y d es la distancia interplanar del cristal. En esta ecuación llamada Ecuación de Bragg, hay que señalar que los rayos X son reflejados por el cristal sólo si el ángulo de incidencia satisface la condición θ= λ 2 Para todos los demás ángulos, tienen lugar interferencias destructivas.” (SEDICI.UNLP, 2015)
Ilustración 32: Incidencia de rayos x en la zona de estudio, www.iqcelaya.itc.mx/
Ilustración 33: Mapeo de rayos x característicos, distribución elemental de pieza molar, www.iqcelaya.itc.mx/
6. Termografía En la prueba de termografía la presencia de imperfecciones altera la velocidad de flujo térmico, así generando puntos calientes. Se emplea en la superficie del material, un recubrimiento sensible a la temperatura, y finalmente el material es calentado uniformemente. (Louis Cartz, 1995)
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