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ARTICULO: MEM’S

COLEGIO DE EDUCACION PROFESIONAL TECNICA DEL ESTADO DE PUEBLA

PLANTEL

149

SAN

MARTIN

TEXMELUCAN

ACADEMIA DE ELECTRONICA INDUSTRIAL

AUTOR: ING. LEONEL FLORES CUAMATZI

PRESENTAN:

L F C

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ARTICULO: MEM’S

OBJETIVO......................

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I. INTRODUCCION...............

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II. MEM’S.....................

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III. FABRICACION DE MEM’S.....

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IV. APLICACIONES DE LOS MEM’S… ……………………………………………………………

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V. CONCLUSION.................

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VI. REFERENCIAS...............

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llamada óptica adaptable. La luz de los objetos astronómicos que llega a los telescopios terrestres pasa necesariamente a través de la atmósfera, variando su camino óptico por las variaciones de densidad del aire y de temperatura. Como resultado se obtiene una imagen borrosa, con mala resolución angular. Para evitar este problema, una solución costosa es la de ubicar los telescopios en el espacio (como es el caso del Hubble). Otra solución menos costosa e interesante por su capacidad de emplear telescopios grandes, no limitados por las dimensiones que se pueden manejar en los transportes espaciales, es la que aportó el desarrollo de espejos cuya superficie se deforma mediante MEMS, corrigiendo las distorsiones que produce la atmósfera terrestre.

Objetivo. Conocer la existencia de los MEM’S, además de las aplicaciones de estos en las diferentes industrias del mundo.

La miniaturización de máquinas electromecánicas o MEMS ya es una realidad de nuestros días. Efectivamente, estos microdispositivos ya se emplean para la realización de acelerómetros, presentes en los airbags de los autos para determinar el momento justo en que se produce un choque y disparar así el mecanismo de inflado de las bolsas. Este mismo tipo de MEMS se emplean como elementos de navegación, particularmente en la industria aeroespacial, pero también se prevén aplicaciones como sensores de presión, temperatura y humedad. Se los ha incorporado en marcapasos, para sensar la actividad física del paciente y modificar su ritmo cardíaco. Para evitar falsificaciones de firmas, se ha pensado incorporar estos acelerómetros en lapiceras. De esta manera, no sólo estaría registrado el trazo particular de la firma sino también las velocidades y aceleraciones que le imprimió la mano a la lapicera mientras se firmaba, lo cual haría mucho más difícil su falsificación. También se emplean MEMS en los cabezales de las impresoras de chorro de tinta, produciendo la evaporación controlada de la tinta en el momento justo, y gracias a la entrega localizada de calor. Además de la ventaja del tamaño de estos dispositivos está el hecho de que se los puede fabricar de a miles abaratando notablemente su costo de fabricación. Los MEMS, como toda nueva tecnología, han tenido un impacto importante a la hora de favorecer el acceso a nuevo conocimiento científico. Este es el caso de la L F C

Sistemas Micro electromecánicos (Microelectromechanical Systems, MEMS) es la tecnología que se refieren a la tecnología electromecánica micrométrica y sus productos, y a escalas relativamente más pequeñas (escala nanométrica) se fusionan en sistemas nanoelectromecánicos (Nanoelectromechanical Systems, NEMS) y Nanotecnología. MEMS también se denominan “Micro Máquinas” (en Japón) o “Tecnología de Micro Sistemas” - MST (en Europa). Los MEMS son independientes y distintos de la hipotética visión de la nanotecnología molecular o Electrónica Molecular. MEM’S en general varían en tamaño desde un micrómetro (una millonésima parte de un metro) a un milímetro (milésima parte de un metro). En este nivel de escala de tamaño, las construcciones de la física clásica no son siempre ciertas. Debido a la gran superficie en relación al volumen de los MEMS, los efectos de superficie como electrostática y viscosidad dominan los efectos de volumen tales como la inercia o masa térmica. El análisis de elementos finitos es una parte importante del diseño de MEMS. La tecnología de sensores ha hecho progresos significativos debido a los MEMS. La complejidad y el rendimiento avanzado de los sensores MEMS han ido evolucionando con las diferentes generaciones de sensores MEMS. El potencial de las máquinas muy pequeñas fue apreciado mucho antes de que existiera la tecnología que pudiera construirlas. Los MEMS se convirtieron en prácticos una vez que pudieran ser fabricados utilizando modificación de tecnologías de fabricación de semiconductores, normalmente utilizadas en electrónica. Estos incluyen moldeo y galvanoplastia, grabado húmedo (KOH, TMAH) y grabado en seco (RIE y DRIE), el mecanizado

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ARTICULO: MEM’S por electro descarga (EDM), y otras tecnologías capaces de fabricar dispositivos muy pequeños. Existen diferentes tamaños de empresas con importantes programas MEMS. Las empresas más grandes se especializan en la fabricación de componentes de bajo costo alto volumen o paquetes de soluciones para los mercados finales como el automotriz, biomedicina, y electrónica. El éxito de las pequeñas empresas es ofrecer valor en soluciones innovadoras y absorber el costo de fabricación con altos márgenes de ventas.Tanto las grandes como las pequeñas empresas realizan trabajos de I + D para explorar la tecnología MEMS. Uno de los mayores problemas de los MEMS autónomos es la ausencia de micro fuentes de energía con alta densidad de corriente, poder y capacidad eléctrica.

energía. Así como para hacer movimientos altamente repetibles, esto hace también que el silicio sea muy fiable, ya que sufre muy pequeña fatiga y puede tener una duración de vida de servicio en el rango de billones o trillones de ciclos sin romper. Las técnicas básicas para la producción de todos los dispositivos MEMS basados en silicio son la deposición de capas de material, produciendo un patrón en estas capas por fotolitografía y luego grabando para producir las formas necesarias. A pesar de que la industria de la electrónica proporciona una economía de escala para la industria del silicio, el silicio cristalino es todavía un material complejo y relativamente costoso de producir. Los polímeros por el contrario se pueden producir en grandes volúmenes, con una gran variedad de características materiales. Los dispositivos MEM’S pueden hacerse de polímeros, por los procesos de moldeo por inyección, estampado o estéreo litografía y son especialmente adecuados para aplicaciones micro fluidas tales como los cartuchos desechables para análisis de sangre. Los metales también se puede usar para crear elementos MEMS. Aunque los metales no tienen algunas de las ventajas mostradas por el silicio en términos de propiedades mecánicas, cuando son utilizan dentro de sus limitaciones, los metales pueden presentar grados muy altos de fiabilidad.

Un ácaro cerca de un grupo de engranajes producidos utilizando MEMS. Cortesía de los Laboratorios Nacionales Sandia (Sandia National Laboratories), tecnologías SUMMiTTM, www.mems.sandia.gov

Los avances en el campo de los semiconductores están dando lugar a circuitos integrados con características tridimensionales e incluso con piezas móviles. Estos dispositivos, llamados Sistemas Micro electromecánicos (MEMS), pueden resolver muchos problemas que un microprocesador más el software o configuración no ASIC (Chip integrados de aplicación específica) no pueden. La tecnología MEMS puede aplicarse utilizando un sin número de diferentes materiales y técnicas de fabricación; la elección dependerá del tipo de dispositivo que se está creando y el sector comercial en el que tiene que operar. El silicio es el material utilizado para crear la mayoría de los circuitos integrados utilizados en la electrónica de consumo en el mundo moderno. Las economías de escala, facilidad de obtención y el bajo costo de los materiales de alta calidad y la capacidad para incorporar la funcionalidad electrónica hacen al silicio atractivo para una amplia variedad de aplicaciones de MEMS. El silicio también tiene ventajas significativas que han surgido a través de sus propiedades físicas. En la forma mono cristalina, el silicio es un material Hookeano (cumple la lay de Hooke) casi perfecto, lo que significa que cuando está en flexión prácticamente no hay histéresis y, por lo tanto, casi no hay disipación de L F C

Los metales pueden ser depositados por galvanoplastia, por evaporación, y mediante procesos de pulverización. Los metales comúnmente utilizados incluyen al oro, níquel, aluminio, cromo, titanio, tungsteno, plata y platino. La tecnología de MEMS posee ventajas inherentes que se aplican a cada dispositivo que se diseñe y fabrique. Su tamaño no sólo introduce una reducción de su peso, tan vital en satélites, sondas y lanzaderas, sino que a la vez reduce drásticamente el consumo de energía, lo cual se traduce también en ahorro en el peso. Entre otras ventajas, se pueden citar su robustez, su integración inmediata con sistemas electrónicos asociados, su confiabilidad y su costo por sensor (o actuador) -ya que se fabrican con técnicas de “batch fab”-. Teniendo en cuenta estas características, y el conocido crecimiento de los MEMS en los últimos años, no es erróneo considerar como de suma importancia la incorporación de esta tecnología en nuestro país. En este marco, los primeros desarrollos para la industria espacial argentina son dos sensores micromaquinados realizados para la Comisión Nacional de Actividades Espaciales (CoNAE), con el objeto de demostrar la factibilidad tecnológica. Se trata de prototipos funcionales de acelerómetros (sensores inerciales) y

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ARTICULO: MEM’S termorresistores de platino para medición de temperatura en el espacio, con electrónica integrada en el propio chip.

orientación cristalográfica del substrato. Esto se conoce como grabado anisotrópico y uno de los ejemplos más comunes es el grabado del silicio en KOH (hidróxido de potasio). El grabado Electroquímico (CEPE) para una remoción selectiva del dopante del silicio es un método común para automatizar y controlar selectivamente el grabado. Se requiere un diodo de juntura p-n activo, y cualquier tipo de dopante puede actuar como material resistente al grabado (detención del grabado). El Boro es el dopante más común de detención del grabado. En combinación con el grabado mojado anisotrópico como se ha descrito anteriormente, el ECE se ha utilizado con éxito para el control del espesor del diafragma de silicio en sensores de presión piezo-resistivos de silicio.

Uno de los elementos básicos en el procesamiento de MEMS es la capacidad de depósito de películas delgadas de materiales. En este texto asumimos que una fina película puede tener un espesor de entre unos pocos nanómetros a unos 100 micrómetros. Los procesos de deposición de uso común son: Electroenchapado (Electroplating), Deposición Pulverizada (Sputter deposition), la deposición física de vapor (PVD) y deposición química de vapor (CVD).

1. Fotolitografía. Litografía en el contexto MEMS es, por lo general la transferencia de un patrón a un material fotosensible por exposición selectiva a una fuente de radiación, como la luz. Un material fotosensible es un material que experimenta un cambio en sus propiedades físicas cuando es expuesto a una fuente de radiación. Si nosotros exponemos selectivamente un material fotosensible a la radiación (por ejemplo, mediante el enmascaramiento de algo de la radiación) el patrón de la radiación sobre el material es transferido al material expuesto, resultando en que las propiedades de las regiones expuestas y no expuestas difieren. Esta región expuesta puede luego ser removida o tratada proveyendo una máscara para el substrato subyacente. La Fotolitografía es típicamente usada con metal u otra deposición de película delgada, en procesos de grabado secos o mojados.

2. Procesos de Grabado. Hay dos categorías básicas de procesos de grabado: grabado mojado y seco. En el primer caso, el material se disuelve cuando se sumerge en una solución química. En el último, el material se pulveriza o disuelve utilizando vapor iones reactivos o un grabado de fase vapor. Véase Williams y Muller o Kovacs, Maluf y Peterson para un poco de visión de conjunto de las tecnologías de grabado MEMS.

3. Grabado mojado. El grabado por mojado químico consiste en una remoción selectiva de material por inmersión de un substrato dentro de una solución que la pueda disolver. Debido a la naturaleza química de este proceso de grabado, usualmente una buena selectividad puede ser obtenida, lo cual significa que la tasa de grabado del material a grabar es considerablemente más alta que la del material de la máscara si se selecciona cuidadosamente. Algunos materiales mono cristalinos, como el silicio, tendrán diferentes tasas de grabados dependiendo en la L F C

4. Grabado profundo de iones reactivos (DRIE). Una

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subclase de la RIE, que continúa creciendo rápidamente en popularidad es la RIE profunda (DRIE). En este proceso, las profundidades de grabado de cientos de micrómetros pueden ser alcanzados con paredes casi verticales. La principal tecnología se basa en el llamado "proceso de Bosch", llamado luego de que la empresa alemana Robert Bosch, presentara la patente original, donde dos composiciones de gases diferentes se alternan en el reactor. Actualmente hay dos variaciones de la DRIE. La primera modificación consiste en tres pasos (el proceso de Bosch, tal como se utiliza en la herramienta UNAXIS), mientras que la segunda variación sólo consiste en dos pasos (ASE utilizado en la herramienta de STB). Grabado por difluorido de Xenon. El difluorido de Xenon (XeF2) es un grabador por fase de vapor seco isotrópica para silicio originalmente aplicada en MEMS en 1995 en la Universidad de California, Los Angeles. Originalmente usada para la liberdarión de estructuras de metal y dieléctricas por medio del cortado del silicio, XeF2 tiene la ventaja de no tener pegado por viscosidad a diferencia del grabado mojado. Su selectividad de grabado es muy alta, lo que le permite trabajar con fotoresistencia, SiO2, nitruro de silicio, y diversos metales para enmascarar. Su reacción al silicio es "libre de plasma", es puramente químico y espontáneo y a menudo es operado en modo pulsado. Se encuentran disponibles modelos de la acción del grabado están

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ARTICULO: MEM’S disponibles, y laboratorios universitarios y diversas herramientas comerciales ofrecen soluciones utilizando este enfoque.



Aplicaciones comunes incluyen:  Impresoras de inyección de tinta, que utilizan piezoeléctricos o burbuja térmica de eyección para depositar la tinta sobre el papel.  Acelerómetros en los automóviles modernos para un gran número de finalidades, entre ellas el despliegue de colchón de aire (airbag) en las colisiones.  Acelerómetros en dispositivos de electrónica de Esquemas de los tamaños reales de los MEM’S. consumo, tales como controladores de juegos (Nintendo Wii), reproductores multimedia personales y teléfonos móviles (Apple iPhone) y una serie de Cámaras Digitales (varios modelos Canon Digital IXUS). También se usa en ordenadores para estacionar el cabezal del disco duro es detectada una caída libre, para evitar daños y pérdida de datos.  Giroscopios MEMS modernos utilizados en automóviles y otras aplicaciones de orientación para detectar, por ejemplo, un rodillo y desplegar una cortina air-bag más o activar el control dinámico de estabilidad.  Sensores de presión de Silicio, por ejemplo, en sensores de presión de neumáticos de automóviles, y en sensores de presión arterial desechables.  Pantallas por ejemplo, el chip DMD en un proyector basado en la tecnología DLP posee en su superficie varios cientos de miles de microespejos.  Tecnología de conmutación de fibra óptica que se utiliza para tecnología de conmutación y alineación para comunicaciones de datos.  Aplicaciones Bio-MEMS aplicaciones en medicina y tecnologías relacionadas con la salud desde Lab-OnChip (laboratorios en un chip) a Análisis Micro Total (biosensores, sensores químicos) para MicroTotalAnalysis (biosensor, chemosensor).  Aplicaciones IMOD en la electrónica de consumo (sobre todo pantallas en los dispositivos móviles). Se utiliza para crear tecnología pantalla de modulación interferométrica - reflexiva.  El Adams Golf DiXX Digital Instrucción Putter usa MEMS, concretamente un microsistema de navegación inercial para analizar los factores del movimiento del swing, incluyendo el camino, el tiempo, la velocidad y los niveles de vibración de la mano.  Microscopia de fuerza atómica o AFM: Los sensores de fuerza (micropalancas) usados en AFM son en sí L F C

sistemas microelectromecánicos producidos con técnicas de microfabricación. Con estos pueden obtenerse medidas de fuerzas en el rango de pN (piconewton) a nN (nanonewton), así como levantar topografías de superficies a escala atómica. Otra aplicación científica de los MEMS fue la realización de instrumentos de medición de fuerzas entre dos objetos cuyas superficies se encuentran a distancias submicrométricas (< 1um). Uno de los objetivos era poner en evidencia posibles desviaciones de la ley de gravitación universal respecto de la ley establecida por Newton, como predicen algunos modelos teóricos. Según estos modelos, estas desviaciones se podrían hacer más evidentes cuanto menor sea la distancia entre los objetos. El problema es que a cortas distancias también aparecen otras interacciones, como la que surge del llamado efecto Casimir. Este efecto, ligado a la aparición de una fuerza atractiva entre objetos conductores, cuyo origen se relaciona con una propiedad cuántica (oscilaciones de punto cero), se manifiesta principalmente a distancias nanométricas y depende de la geometría de los objetos en cuestión. Los MEMS han aportado las herramientas para evaluar estas fuerzas y corroborar las leyes y sus desviaciones en un rango de distancias hasta ahora no explorado.

En esta imagen, obtenida mediante un microscopio electrónico de barrido (SEM), se puede apreciar un conjunto de bobinas de tamaño micrométrico realizadas mediante técnicas litográficas.

 Aplicaciones de los MEM’S en la telefonia móvil. Estas nuevas funciones traerán nuevas cuestiones tales como: consumo de energía, flexibilidad, nuevas características y costo. El CAGR (Tasa de Crecimiento Anual Compuesta) para microteléfonos 3G se estima en 69 % para el período 2005-2007 mientras que para los Circuitos Integrados (ICs) es del 38.5 %. Realmente la 3G demandará un nuevo EVDO (Evolution Data Optimized – protocolo de transmisión por radio inalámbrica de datos) y plataformas WCDMA (Wideband Code Division Multiple Access – soporte de servicios multimedia muy rápidos como video de movimiento completo, acceso de Internet y comunicación de video), nuevos chips y nuevo software. Algunas estimaciones valúan en más de 30.000 millones de dólares la participación de MEMS en la industria de los teléfonos móviles (incluye dispositivos RF, Pág. 5/7

ARTICULO: MEM’S amplificadores de poder, drivers, memorias, sensores de imagen, etc). El mercado de reemplazo es, por ahora, la porción mayor del negocio de teléfonos móviles a nivel mundial, y la diferenciación de productos es cada vez más difícil debido a la disponibilidad de las nuevas tecnologías de producción por parte de todos los fabricantes. Además, la vigencia de los productos se acorta, de 12 a 18 meses ya ha bajado a 8 a 12 meses. Como breve descripción del concepto de generación, debemos decir que estas se definen por la diferenciación y/o calidad de las prestaciones y tecnologías que se integraron en los teléfonos móviles desde su aparición en 1979: Los de la primera generación o 1G son analógicos, envían información sobre ondas cuya forma varía casi continuamente. Sólo se pueden usar para voz y su calidad de llamada es afectada por la interferencia. La segunda generación o 2G sólo denomina una forma de marcar el cambio de protocolos de telefonía móvil analógica a digital. Llegada alrededor de 1990 su desarrollo deriva de la necesidad de un mayor manejo de llamadas en prácticamente los mismos espectros de radiofrecuencia asignados, para lo cual se introdujeron protocolos de telefonía digital que permitían más enlaces simultáneos y, en la misma señal, integrar otros servicios como el Paging en un servicio denominado SMS, etc. Abarca varios protocolos (GSM, TDMA Cellular PCS o IS-136, CDMA, D-AMPS, PHS) desarrollados por varias compañías e incompatibles entre sí, lo que limitaba el área de uso de los teléfonos móviles. En la tercera-generación o 3G los servicios asociados posibilitan transferir tanto voz y datos (una llamada telefónica) y datos no-voz (descarga de programas, intercambio de e-mail, y mensajería instantánea). Las tecnologías de 3G son la respuesta a la especificación IMT-2000 de la Unión Internacional de Telecomunicaciones. El estándar UMTS está basado en la tecnología W-CDMA. UMTS está gestionado por la organización 3GPP (abreviatura de 3rd Generation Partnership Project), también responsable de GSM, GPRS y EDGE. Pero hay más!!!... ya viene la cuarta generación o 4G con una tecnología de acceso inalámbrico mediante ondas de radio, con transferencias de 1 gbps a 20km/h. No sólo define un estándar, sino que proporcionará un ambiente donde las conexiones podrán operar entre sí, proporcionando la sensación de interactuarse en tiempo real con servicios multimedia como video de alta calidad y videoconferencia, entre otros. Esperada para 2010, 4G cambiará radicalmente la forma a la cual el mundo ha estado acostumbrado a conectarse aumentado 10 veces las conexiones con base 3G. Existe una muy fuerte correlación entre la L F C

ampliación, versatilidad y calidad de las funciones integradas en los teléfonos móviles con los avances que por otra parte (y en algunos casos, de manera específica) han expandido el potencial de la electrónica, el desarrollo de nuevos materiales, la industria del software y, más deslumbrantes quizás, los Nanodispositivos y sistemas Microelectromecánicos (MEMS).

Giróscopo MEMS Los Sistemas Microelectromecánicos (MEMS) son la integración de elementos mecánicos, sensores, accionadores, y electrónica en un sustrato de silicio común mediante la tecnología de microfabricación. Mientras la electrónica se fabrica usando el circuito integrado (IC) en secuencias de proceso (p.ej, CMOS, Bipolar, o procesos de BICMOS), los componentes micromecánicos son fabricados usando procesos "de microtrabajo a máquina", (compatibles con el grabado al aguafuerte) sobre partes de una oblea de silicio y/o añadiendo nuevas capas estructurales para formar los dispositivos mecánicos y electromecánicos. El MEMS promete revolucionar casi todas las categorías de producto juntando la microelectrónica a base de silicio con la tecnología de microtrabajo a máquina, haciendo posible la realización “systems-on-a-chip” (sistemas completos en un chip). El MEMS es una tecnología que permite al desarrollo de productos elegantes, aumentando la capacidad computacional de la microelectrónica con las capacidades de control y percepción de microsensores y microaccionadores y ampliando el espacio de posibles diseños y aplicaciones. La función de identificación es otra de las innovaciones previstas. Alps Electronics ha desarrollado una miniatura delgada que es sensible a la presión. Este sensor es más orientado hacia PDA pero los teléfonos móviles podrían ser un mercado de interés. Además serán importantes las innovaciones de pantalla, por cuanto las funciones multimedia necesitarán demostraciones muy avanzadas, y en este campo los MEMS pueden ofrecer buenas prestaciones en el futuro. Estas 2 aplicaciones pueden lograrse después de 2008, según la disponibilidad de producto y la clave de su éxito será el costo, si consideramos que el dispositivo actual, en un móvil de 2da. generación no supera los 20 dólares, el precio del dispositivo MEMS deberá ser proporcionadamente bajo.

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ARTICULO: MEM’S  BioMEMS inmunológicos. El sistema inmune de

RF MEMS

nuestro cuerpo es el encargado de proporcionar defensas contra agentes extraños o nocivos para nuestro cuerpo, pero como todos los sistemas éste siempre no puede con todo. Entre estas deficiencias se encuentra que muchas veces no responde (como es el caso con el SIDA) otras veces sobreresponde (en el caso de enfermedades autoinmunitarias). Cabe decir que los BioMEMS estarán diseñados para no provocar una respuesta inmune, quizás las medidas que tienen estos bastaran para no ser detectados por el sistema inmune. La solución que ofrece la nanomedicina es proporcionar dosis de BioMEMS para una enfermedad específica y la subsecuente reparación de los tejidos dañados, substituyendo en medida a las propias defensas naturales del organismo.

Optica MEMS (Gentileza Varioptic)

Ante un futuro de móviles con más multifunción, hay cinco razones principales para integrar MEMS:  Se requiere sensibilidad para detectar lo que pasa en el mundo externo: p.ej el uso de acelerómetros, giroscopios (para añadir nuevas capacidades de detección de movimientos) y autofocus para captura de imagen.  Se necesita ampliar la vida útil del teléfono móvil: (microcélula de combustible para sustituir baterías)  Se requiere más integración: (módulo de RF con dispositivos MEMS)  Mayor definición y realce: (nueva pantalla capaz de mostrar vídeo)  Necesidad de añadir nuevas funciones: (GPS, biometría, identificación …)

 El uso de los MEM’S en la industria medica a sido

 Nanomedicina. Una de las vertientes, más

de gran apoyo pues con esta tecnología a ayudado a salvar mas vidas.

prometedoras, dentro de los potenciales avances tecnológicos es la medicina. Podríamos aventurar una definición situándola como rama de la nanotecnología que permitiría la posibilidad de curar enfermedades desde el interior del cuerpo y al nivel celular o molecular. La nanotecnología, al aplicarse a la medicina se le conoce como nanomedicina. Con la descripción de los BioMEMS, se puede intuir que la utilidad de éstos en las ramas médicas será muy importante. Para empezar los BioMEMS medirán de alrededor de 0.5-3 micras, por lo cual podrán flotar libremente por los vasos sanguíneos. Las principales aplicaciones de estos será la interacción de los BioMEMS con las células sanguíneas (eritrocitos y leucocitos), en la reparación de los tejidos, la cura del cáncer o SIDA y la terapia posible de enfermedades genéticas o adquiridas. La mayoría de las enfermedades, hoy en día, se deben a cambios estructurares en las moléculas de las células, y se dista mucho ahora de corregirlas. Este es el caso del cáncer ya que se sabe que se debe a una reproducción anormal de las células de un tejido, pero la solución sigue siendo extirpar el tejido afectado, seguimos dando soluciones macroscópicas, sin resolver las microscópicas y este tipo de problemas es de lo que se encargará de resolver la nanomedicina. L F C

 La aplicación de

evolucionar muchas ámbitos de la vida.

los MEM’S es muy amplia y ha venido a tecnologías en diferentes

 En la industria telefónica los MEM’S han hecho mas ágiles y reducido el tamaño de los celulares además de tener mas aplicaciones por ejemplo tener el Internet de banda ancha, el uso de la cámara entre otras mas aplicaciones que al inicio de los celulares no se contaban, también en cuestión de costos han reducido en un gran porcentaje.

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http://aport es.educ.ar/f isica/nucleo -teorico/estado-del-arte/nuevasherramientas/dispositivos_mecanicos _ultra_p.php

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http://es.wikipedia.org/wiki/Sistem as_microelectromec%C3%A1nicos

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http://www.neoteo.com/aplicacionesde-mems-para-telefono-movil.neo

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ARTICULO: MEM’S •

http://www.monografias.com/trabajos 40/troya-biomens/troyabiomens.shtml

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